微盲孔电镀  

Plating of Blind Microvia

作　　者：Bert Reents Stephen Kenny 赵英 

出　　处：《印制电路信息》2002年第12期32-35,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：微盲孔是一种为满足较小的线宽/间距要求而设计出来的理想的解决方法.尤其是移动通信板对线宽/间距的要求促进了微盲孔工艺的发展.同时该工艺也被应用于将元器件直接粘接在微通孔上的封装领域.对于后者,要求镀铜后微盲孔必须被完全填满.

关 键 词：盲孔 厚径比 通孔 电镀铜 深镀能力 电流密度 电镀液 电镀溶液 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]