印制板电镀铜整平能力的研究  

作　　者：陈长生[1] 

机构地区：[1]华北计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1999年第2期30-34,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。

关 键 词：整平能力 印制板 电镀铜 整平剂 镀层厚度 有机添加剂 镀液 扩散层厚度 旋转园盘电极 金相照片 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]