整平能力

作品数：15被引量：40H指数：4
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氯化钾镀锌经验交流
《表面工程与再制造》2015年第6期26-29,共4页倪孝平 
1983年3月份我厂正式投入氯化钾镀锌大生产,经过30余年的生产过程积累了一些经验,考虑我个人年迈古稀,如果再不交流就要流失了。由于我个人的水平有限,加之时间仓促,难免有不当和错误之处,希望同仁能及时指点。
关键词：镀锌工艺 电流密度 生产过程 沉积速度 镀件 镀前处理 镀槽 酸性镀锌 整平能力 深镀能力 
浅谈镀前处理对硬铬镀层耐蚀性的影响被引量：1
《电镀与环保》2015年第3期53-54,共2页韩登峰 于铁柱 李玉发 
0 前言 电镀硬铬过程中最常见的镀层缺陷是粗糙、毛刺、电击伤、麻点和针孔等。本文主要解释硬铬镀层出现麻点的原因并提出相应的控制措施。 1产生的原因 基体金属长时间放置，会导致其局部产生点状、线状的锈斑。锈蚀会使基底表面...
关键词：镀层耐蚀性 电镀硬铬 镀前处理 硬铬镀层 镀层缺陷 磨削过程 基体金属 整平能力 
Ni-SiC纳米复合电镀工艺与镀液均镀能力被引量：1
《广东化工》2012年第11期66-67,56,共3页王永丽 于杰 
文章主要研究了Ni-SiC纳米复合电镀工艺条件对镀液均镀能力的影响。研究表明:要获得好的分散能力和均镀能力,镀液的搅拌强度既不能太大,也不能太小,应保持适中;镀液中纳米SiC微粒浓度和镀液pH对均镀能力影响不显著,但pH不能过高;温度则...
关键词：镀液均镀能力 纳米复合镀层 NI-SIC 整平能力 
电镀液的分散能力和覆盖能力(Ⅰ)被引量：14
《电镀与精饰》2008年第8期25-28,共4页覃奇贤 刘淑兰 
介绍了电镀液分散能力和覆盖能力的基本概念及其影响因素;分析了分散能力和覆盖能力之间的区别和联系。简述了测定方法以及改善镀液分散能力和覆盖能力的途径。此外还对整平能力的概念、分类以及测量方法做了简要的介绍。
关键词：电镀液 分散能力 覆盖能力 整平能力 
光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为被引量：6
《电镀与精饰》2006年第5期12-14,共3页孙武 李宁 黎德育 
选定锌酸盐镀锌液为基础溶液，采用旋转圆盘电极研究了某种缩醛类光亮剂在不同转速下的阴极极化曲线和不同转速下空白镀液的阴极极化曲线，确定了空白碱性镀锌液在所研究的范围内得到的海绵状镀层并非扩散控制，并给出了锌的阴极放电历...
关键词：锌酸盐电解液 镀锌 光亮剂 整平能力 旋转圆盘电极 
酸性光亮镀铜工艺的研究被引量：3
《电镀与环保》2005年第2期16-18,共3页刘海凤 周长虹 陈松 
关键词：镀铜工艺 酸性光亮镀铜 装饰性镀层 整平能力 电流效率 沉积速率 家用电器 日用五金 镀铜层 成本低 
新型酸性镀铜添加剂及光亮剂简介被引量：4
《材料保护》2004年第10期59-59,共1页步华 杭东良 
关键词：低走位剂 高温载体 整平能力 
添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响被引量：7
《厦门大学学报（自然科学版）》2003年第1期56-59,共4页杨防祖 黄令 许书楷 姚士冰 陈秉彝 周绍民 
国家自然科学基金(20073037);优秀国家重点实验室基金(20013001)资助项目
采用电化学、X射线衍射和扫描电镜方法研究酸性镀铜过程中添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构和表面形貌的影响.结果表明,采用本文所研制的添加剂,可以获得光亮、致密且整平能力可达到100%的Cu电沉积层;所获得的Cu镀层均不存在明显...
关键词：电沉积层 Cu镀层 添加剂 整平能力 铜电镀 镀层结构 
高厚径比微导通孔的电镀铜极限
《印制电路信息》1999年第8期25-28,共4页Steve Castaldi Dennis Frit2 Ron Schaeffer 王长庆 
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作...
关键词：导通孔 厚径比 介质层 电介质 电镀铜 电镀条件 孔金属化 酸性镀铜 整平能力 全板电镀 
印制板电镀铜整平能力的研究
《印制电路信息》1999年第2期30-34,共5页陈长生 
本文主要讨论了影响印制板电镀铜整平能力的主要因素、以及提高印制板电镀铜整平能力的重要意义,并结合生产实际提出了几种测量和控制印制板电镀铜整平能力的方法,以便进一步提高印制板电镀铜层的质量。
关键词：整平能力 印制板 电镀铜 整平剂 镀层厚度 有机添加剂 镀液 扩散层厚度 旋转园盘电极 金相照片 
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