高厚径比微导通孔的电镀铜极限  

作　　者：Steve Castaldi Dennis Frit2 Ron Schaeffer 王长庆 

出　　处：《印制电路信息》1999年第8期25-28,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。

关 键 词：导通孔 厚径比 介质层 电介质 电镀铜 电镀条件 孔金属化 酸性镀铜 整平能力 全板电镀 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]