多芯片组件技术  

Multichip module technology

作　　者：曾云[1] 晏敏[1] 魏晓云[1] 

机构地区：[1]湖南大学微电子研究所,湖南长沙410082

出　　处：《半导体技术》2004年第6期38-40,44,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。The development history of microelectronic packaging technology is summarized andthe development process of multichip module is described. Then its specialty, elementary type andcharacteristics, three dimension multichip module and its apply are introduced. At last the develop-ing trend of intending microelectronic packaging are analyzed and forecasted.

关 键 词：多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]