基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究  

作　　者：冯俊[1] 陈杰[1] 牟志平[1] 

机构地区：[1]安徽建筑工业学院计算机与信息工程系,合肥230022

出　　处：《福建电脑》2004年第10期47-48,共2页Journal of Fujian Computer

基　　金：安徽建筑工业学院 ]资助 (项目编号 :2 0 0 2 yq0 0 6)

摘　　要：在SMT再流焊的整个流程中 ,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况 ,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。

关 键 词：再流焊 回流焊 印制板 控制接口 SMT 焊膏 温度曲线 对焊 焊接 温度分布 

分 类 号：TP305[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN405[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]