国外工艺文献导读  

出　　处：《电子工艺技术》2004年第6期275-276,共2页Electronics Process Technology

关 键 词：无铅工艺 免清洗焊剂 焊膏量 助焊剂 倒装芯片 无铅焊料 底充胶 AOI 文献导读 

分 类 号：TN[电子电信]