超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液  

出　　处：《电镀与涂饰》2005年第1期85-85,共1页Electroplating & Finishing

摘　　要：一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液，其组成成分是：（质量分数）磨料18%-50%，螯合剂0．1％～10％，络合剂0．005％～25％，活性剂0．1％～10％，氧化剂l％～20％，余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高、易清洗；不腐蚀设备，不污染环境；选择性强，速率高；价格便宜，成本低，用于超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光。

关 键 词：全局平面化 铜布线 超大规模集成电路 抛光液 多层 速率 络合剂 易清洗 去离子水 质量分数 

分 类 号：TQ171.739[化学工程—玻璃工业] TN405[化学工程—硅酸盐工业]