硅基微结构制作及其在微分析芯片上的应用  

Fabrication of Silicon-based Microstructures and Its Application in Microchips

作　　者：孙洋 钱可元[1] 韩彦军[2] 蔡鹏飞[2] 罗毅[1] 雷建都[3] 童爱军[3] 

机构地区：[1]清华大学深圳研究生院 [2]清华大学 电子工程系集成光电子学国家重点实验室 [3]清华大学化学系

出　　处：《半导体光电》2004年第6期477-479,483,共4页Semiconductor Optoelectronics

基　　金：国家"973"计划项目 (G2 0 0 0 - 0 3 - 660 1 ) ;国家"863"计划项目 (2 0 0 1AA3 1 2 1 80 )

摘　　要：　基于一种新的湿法刻蚀条件和新型的凸角补偿结构,以KOH溶液为腐蚀液,对单晶(100)Si材料进行了湿法刻蚀,获得了表面平整和凸角完整的刻蚀结果,制作了用于微模塑工艺的硅基阳模,并成功地用于聚甲基乙烯基硅氧烷微分析芯片的制作上。Single crystal (100) silicon material is wet etched with KOH solution.Based on new wet etching conditions and a novel convex corner compensation design, a silicon mold with smooth etched surface and perfect convex corner was obtained.As an application,a PMVS microchip is successfully made with moulding technology.

关 键 词：硅材料 湿法刻蚀 凸角补偿 微分析芯片 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]