华虹NEC牵手苏州IC基地,共推多项目晶圆服务  

出　　处：《电子与封装》2005年第1期46-46,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：苏州中科集成电路设计中心(SZICC)最近与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)共同签署了《MPW推广合作项目谅解备忘录》，宣布建立战略合作伙伴关系。苏州中科集成电路设计中心将作为华虹NEC多项目晶圆的服务中心，帮助和扶持本地IC企业在HHNEC生产线上实现晶圆代工业务。

关 键 词：苏州中科集成电路设计中心 企业 服务 多项目晶圆 晶圆代工业 战略合作伙伴关系 扶持 IC NEC MPW 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学] F426.63[经济管理—产业经济]