晶圆代工业

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相关期刊：《电子元器件应用》《世界电子元器件》《半导体信息》《电子工业专用设备》更多>>
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Q4整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升 部分产品需求爆发
《半导体信息》2020年第6期32-34,共3页
12月8日消息,业界表示第4季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中,市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(...
关键词：晶圆代工 营收 市场需求 涨价 产能 
2019年全球IC设计业、晶圆代工业与封装测试业的发展状况分析被引量：4
《电子技术（上海）》2019年第1期8-12,共5页闵钢 
上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(1800505).
分析表明,全球IC设计水平已提升至7nm水平,无线通信、人工智能、汽车电子、新型传感器、新型显示驱动电路等推进设计水平的提升。中国大陆是世界集成电路纯晶圆代工业务收入的主要市场之一。
关键词：集成电路设计 晶圆代工 封装测试产业 台积电 三星 格罗方德 中芯国际 
全球集成电路设计、晶圆代工业、封装测试业的发展状况分析被引量：5
《集成电路应用》2018年第2期52-56,共5页王龙兴 
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(2016.160505)
扩展产能和新技术开发是半导体产业两大投资方向。2016年全球新增5条12英寸晶圆生产线投产。全球集成电路主流技术为16/14 nm,2016年年底三星和台积电导入10 nm技术,2017年第一季度进入量产。由于10 nm是过渡性节点,2017年全球技术领先...
关键词：集成电路制造 晶圆代工 封装测试 
联华电子完成晶圆代工业界第一个55纳米SDDI客户产品设计方案
《中国集成电路》2013年第1期13-13,共1页
联华电子宣布，客户已采用联华电子55纳米小尺寸屏幕驱动芯片（SDDI）制程，顺利tape—out晶圆代工业界第一个产品。在SDDI晶圆代工领域，联华电子不管是出货量或是技术，皆位居业界佼佼者地位，现推出可赋予尖端智能型手机Full—HD画质...
关键词：晶圆代工 纳米制程 产品设计 工业界 电子 客户 智能型手机 驱动芯片 
全球晶圆代工业的产业环境分析
《中国集成电路》2012年第6期69-73,共5页吴宾 杨伟民 
1引言,本文首先分析了全球晶圆代工业市场及发展历程，半导体产业发展的三大趋势对于晶圆代工产业的影响；其次分析了半导体产业和全球经济的密切关联，以及终端应用市场对于半导体产业的驱动；最后，讨论了半导体产业所处的电子信息产...
关键词：半导体产业 工业市场 环境分析 球晶 晶圆代工 全球经济 产业转移 电子信息 
软力才是国内晶圆代工业最大制约因素
《电子工业专用设备》2008年第11期58-58,共1页
中国第一大半导体厂中芯国际，终于在2008年11月11日得到大唐电讯的金援，让出16．6％的股权。
关键词：工业 晶圆 国内 半导体厂 股权 
2006全球晶圆代工业回顾
《电子工业专用设备》2007年第3期14-15,共2页
回顾2006年全球代工业。通过分析全球4家代工领头羊，既：台积电、联电、中芯及特许的前3个季度业绩，定会发现2006年全球代工业的增长率在17％左右，比年初预计增长的22％要低，但是几乎仍是遵循比半导体业增长快1倍的规律。纵观全局...
关键词：工业 晶圆 半导体业 增长率 
全球晶圆代工业面临更大的挑战
《中国集成电路》2005年第12期14-15,共2页莫大康 
关键词：工业 球晶 年均增长率 发展速度 权威 
我国半导体IC晶圆代工业现状与发展
《中国电子商情》2005年第12期41-43,共3页于燮康 
我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1...
关键词：晶圆代工业 半导体公司 工业现状 IC 华晶电子集团公司 中国大陆 生产线建设 九十年代 集成电路 “七五” 
内地竞争力日增两岸晶圆代工业角逐升级
《电子工业专用设备》2005年第11期23-24,共2页
晶圆双雄第三季度财报显示，近期利润率将上涨。但在内地晶圆代工厂竞争力日增，大举进入LCD驱动IC市场的情况下，台湾省代工业者利润必然受到冲击。
关键词：竞争力 晶圆 工业 驱动IC 利润率 LCD 台湾省 
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