采用确好芯片开发MCP闪存系统  

Memories to die for: using bare dice for flash-memory systems

作　　者：DanInbar MarkMurin 

机构地区：[1]M-Systems公司

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2005年第2期126-127,共2页EDN CHINA

摘　　要：最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势,他们把管芯垂直堆叠在一个封装外壳里--通常称为MCP(Multichip Packaging,多芯片封装),设计者采用此方法去节约小巧的印刷电路板空间,这种方法在小型化的终端用户产品(比如移动电话)上应用日益广泛.这些设计采用多层布线、多模块,或者多层布线和多模块相结合的办法对各个不同厂商生产的存储器管芯进行多芯片或系统级封装.这些封装包括一个或一个以上的处理器、存储器,甚至外围电路.通过把管芯堆叠在一个封装外壳里,不仅节约了电路板空间,而且简化了印刷电路板的设计,简化的方法包括减少信号布线需要的路径长度、降低功耗,以及通过使用更短的布线来改善性能.

关 键 词：多层布线 MCP 多模 多芯片封装 管芯 系统级封装 手机 存储器 闪存 模块 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TN405[电子电信—信息与通信工程]