混装型印制板装联技术  

作　　者：董景宇[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十七研究所，郑州450005

出　　处：《电子工程》2005年第1期52-55,共4页

摘　　要：介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。

关 键 词：印制板 再流焊技术 表面组装技术 回流焊 焊膏 再流焊接 可靠 混装 接技 涂敷 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN41