再流焊技术

作品数：19被引量：29H指数：3
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：董景宇史建卫钱乙余杜中一王春青更多>>
相关机构：哈尔滨工业大学日东电子科技(深圳)有限公司中国电子科技集团公司第二十七研究所大连职业技术学院更多>>
相关期刊：《电讯技术》《工业和信息化教育》《电子工程》《装备制造技术》更多>>
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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
《新技术新工艺》2016年第9期81-83,共3页孙亚芬 曹凯 
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
关键词：镀层空洞 再流焊技术 透锡工艺 印刷钢网模板 
通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究
《工业和信息化教育》2015年第2期66-68,共3页杜中一 
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"(课题编号:DZ2014B-18;主持人:杜中一)
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。
关键词：通孔再流焊 混装电路板 表面贴装 通孔插装 
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
《装备制造技术》2014年第12期155-156,164,共3页杜中一 
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词：通孔再流焊技术 混装电路板 焊接 焊膏 
什么是再流焊
《家电检修技术》2014年第2期53-53,共1页杨自峰 
再流焊又叫做回流焊，该焊接技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，再通过加热使焊膏中...
关键词：再流焊技术 印制电路板 焊接技术 元器件 回流焊 粘合剂 贴片 焊料 
混装型印制板装联技术
《电子工程》2005年第1期52-55,共4页董景宇 
介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和特点，阐述了穿孔再流焊接技术的原理、工艺参数的设计、印刷模板的设计、焊膏的涂敷、穿孔回流焊温度的设定等内容。穿孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展，是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词：印制板 再流焊技术 表面组装技术 回流焊 焊膏 再流焊接 可靠 混装 接技 涂敷 
再流焊技术的新发展被引量：1
《电子工业专用设备》2005年第1期63-67,共5页史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平 
主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。
关键词：无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔再流焊 选择性组装和再流焊工艺 
穿孔再流焊技术
《电子与封装》2005年第1期16-18,共3页董景宇 
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原 理和工艺参数设计。
关键词：穿孔再流焊 模板设计 焊膏量 
通孔再流焊技术被引量：10
《电子工艺技术》2004年第5期205-207,共3页董景宇 
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计。通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法。
关键词：通孔再流焊 模板设计 焊膏量 
BGA再流焊技术被引量：4
《电讯技术》2004年第1期132-134,共3页刘正伟 
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器...
关键词：BGA 再流焊技术 电子器件 表面贴装型封装 IC封装 
新的无铅焊膏和再流焊技术
《电子工艺技术》2002年第5期229-229,共1页
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这...
关键词：无铅焊膏 再流焊技术 焊盘 
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