新的无铅焊膏和再流焊技术  

出　　处：《电子工艺技术》2002年第5期229-229,共1页Electronics Process Technology

摘　　要：本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这两种焊料合金给出良好的结果，产生很少的空洞。

关 键 词：无铅焊膏 再流焊技术 焊盘 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]