什么是再流焊  

作　　者：杨自峰 

出　　处：《家电检修技术》2014年第2期53-53,共1页

摘　　要：再流焊又叫做回流焊，该焊接技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，再通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到润湿元器件金属焊盘表面并牢固地将元器件连接到印制电路板上的目的。

关 键 词：再流焊技术 印制电路板 焊接技术 元器件 回流焊 粘合剂 贴片 焊料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]