倒装芯片化学镀镍/金凸点技术  

Investigation of Electroless Nickel/Gold bump Technology

作　　者：王立春[1] 全刚[1] 杨恒[1] 罗乐[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050

出　　处：《电子与封装》2005年第4期9-12,15,共5页Electronics & Packaging

摘　　要：本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。This paper discuss the surface morphology of electroless nickel/gold, the uniformity and the adhesion to aluminum alloy electrodes are dealt with in this paper.

关 键 词：化学镀镍金 凸点 均匀性 附着性能 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]