王立春

作品数:6被引量:5H指数:2
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供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题:气密封装微机械凸点料封微机械传感器更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
发文期刊:《电子元件与材料》《功能材料与器件学报》《固体电子学研究与进展》《电子与封装》更多>>
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多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能
《功能材料与器件学报》2007年第6期619-624,共6页朱大鹏 王立春 罗乐 
利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化,制备了4层布线的高密度MCM-D基板,对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究。实验结果表明:多层布线铝与氧化铝结合性好,层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻...
关键词:多孔型氧化铝膜 高密度封装 绝缘性能 
Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用被引量:1
《固体电子学研究与进展》2007年第3期371-374,共4页李莉 焦继伟 王立春 吴艳红 罗乐 王跃林 
863项目(2005AA404020)
研究了Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形,优化了键合工艺,对影响气密性的因素(如密封环尺寸等)进行了分析。在350。C实现了良好的键合效果,其最大剪切强度达到27.7...
关键词:等温凝固 气密封装 晶圆级封装 
化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究
《电子元件与材料》2006年第11期40-43,共4页朱大鹏 王立春 胡永达 罗乐 
采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2μm,一致性良好。研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物。结果表明,纯锡凸点回流时与N...
关键词:半导体技术 化学镀NI-P 纯锡凸点 高温回流 Ni3sn4金属间化合物 
微机械面型微加热器的热学分析被引量:2
《功能材料与器件学报》2005年第4期466-470,475,共6页吴雷 李铁 王立春 王翊 王跃林 
针对微机械面型微加热器,采用解析方法对加热器在真空和大气下的温度分布,以及均热器对加热器温度分布的影响进行了深入分析。分析结果表明,真空下环形加热电阻可以达到较好的大面积均温效果,而大气下的加热电阻应尽可能小同时尽可能分...
关键词:微电子机械系统 面型微加热器 热分析 
倒装芯片化学镀镍/金凸点技术被引量:2
《电子与封装》2005年第4期9-12,15,共5页王立春 全刚 杨恒 罗乐 
本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问题。
关键词:化学镀镍金 凸点 均匀性 附着性能 
微机械传感器气密封装用等温凝固方法
《科技开发动态》2004年第3期42-42,共1页杜茂华 罗乐 王立春 
关键词:微机械传感器 气密封装 等温凝固方法 MEMS器件 封装材料 
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