微机械传感器气密封装用等温凝固方法  

作　　者：杜茂华[1] 罗乐[1] 王立春[1] 

机构地区：[1]中国科学院上海微系统与信息技术研究所200050

出　　处：《科技开发动态》2004年第3期42-42,共1页R&D Information

关 键 词：微机械传感器 气密封装 等温凝固方法 MEMS器件 封装材料 

分 类 号：TP212.12[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]