李莉

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：SN等温凝固晶圆级封装气密封装凝固技术更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《固体电子学研究与进展》更多>>
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Cu/Sn等温凝固技术在MEMS气密封装中的应用被引量：1
《固体电子学研究与进展》2007年第3期371-374,共4页李莉 焦继伟 王立春 吴艳红 罗乐 王跃林 
863项目(2005AA404020)
研究了Cu／Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用。设计了等温凝固键合多层材料的结构和密封环图形，优化了键合工艺，对影响气密性的因素（如密封环尺寸等）进行了分析。在350。C实现了良好的键合效果，其最大剪切强度达到27．7...
关键词：等温凝固 气密封装 晶圆级封装 
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