LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究  

A Study On The Movement Control Technology of Die Picking Mechanism of LED die Bonder

作　　者：郭强生[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊区101601

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第6期27-32,共6页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：LED全自动粘片机是基于视觉检测的全自动粘片控制,融合了图像处理、模式识别、光电检测、控制理论、机电一体化等多学科内容和技术。结合我们的实际工作,论述了就该机的核心机构的运动控制技术,给出了运动控制流程、综合控制逻辑和控制时序,采用高精度数字伺服控制方式,解决了粘片控制中多轴联动、多时序配合、高速、高精度运动控制问题。控制系统以Windows2000为平台,利用VisualC++6.0为工具进行上层软件开发。LED die bonder is based on visual inspection, bringing together technologies and skills of image processing, pattern recognition, photoelectric detection, control theory and electromechanical integration?This paper analyzes control procedures and control logics of die bonder, discusses control sequence in system to solve control problems of die bonder - mutil-axis linkage, mutil-sequence cooperation and high- speed high-accuracy movement control.The system is developed by Visual C++ 6.0 on Windows 2000.

关 键 词：发光二极管 粘片机 运动控制 伺服控制系统 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]