郭强生

作品数：8被引量：31H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：粘片机集成电路视觉检测发光二极管伺服控制系统更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>
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基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究
《电子工业专用设备》2018年第2期13-16,45,共5页林佳 王海明 郭强生 刘晓斌 周丹 
针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)的在线检测算法。首先,采用高斯滤波方法滤除裸片表面图像中的噪声;然后,提取裸片表面...
关键词：晶圆划片 裸片表面缺陷检测 表面特征 线性判别分析 支持向量机 
300mm硅片精密化学机械抛光机几何参数优化(英文)被引量：1
《电子工业专用设备》2012年第10期27-33,共7页党宇星 徐继平 刘斌 叶松芳 肖清华 闫志瑞 石瑛 张果虎 周旗钢 柳滨 郭强生 王东辉 
对于评价用于极大规模集成电路(ULSI)生产的300 mm硅抛光片的表面质量,需要关注两个关键参数即:SFQR和GBIR。在中国电子科技集团第四十五研究所研发的中国第一台最终化学精密抛光机的验证过程中,我们发现为了提高硅片表面的几何参数,必...
关键词：最终化学机械抛光 硅片 极大规模集成电路 硅片几何参数 硅材料 
CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量：1
《电子工业专用设备》2012年第8期1-3,30,共4页高文泉 李伟 徐存良 郭强生 
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定...
关键词：抛光垫修整机构 修整力 气动控制系统 
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2011年第8期1-4,37,共5页王东辉 郭强生 柳滨 陈威 王伟 
国家重大科技专项(2009ZX02011-005A)
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系...
关键词：化学机械抛光 压力检测 数据处理 闭环控制 
线性电机在高速粘片机芯片拾放机构中的应用被引量：3
《电子工业专用设备》2006年第10期44-48,72,共6页郭强生 
论述了高速粘片机核心部件芯片拾放机构的工作原理以及美国SMAC线性电机的特性,采用线性电机驱动芯片拾放机构,实现了对芯片的高速、高精度和柔性拾放技术。
关键词：高速粘片机 线性电机 柔性拾放 
LED粘片机芯片拾取机构运动控制技术研究被引量：8
《电子工业专用设备》2005年第6期27-32,共6页郭强生 
LED全自动粘片机是基于视觉检测的全自动粘片控制,融合了图像处理、模式识别、光电检测、控制理论、机电一体化等多学科内容和技术。结合我们的实际工作,论述了就该机的核心机构的运动控制技术,给出了运动控制流程、综合控制逻辑和控制...
关键词：发光二极管 粘片机 运动控制 伺服控制系统 
集成电路粘片机视觉检测技术研究被引量：18
《电子工业专用设备》2005年第7期34-40,共7页郭强生 靳卫国 周庆亚 
集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、...
关键词：集成电路 视觉检测 粘片机 
QP—509型自动卧式内圆切片机被引量：1
《电子工业专用设备》1994年第3期12-15,44,共5页王明权 郭强生 黄克飞 
ＱＰ—５０９型自动卧式内圆切片机电子工业部第４５研究所王明权，郭强生，黄克飞概述随着国内电子工业的飞速发展，需要切割加工的贵重硬脆性晶体材料越来越多。而且，这些电子材料绝大多数要求切割片子的尺寸范围小，加工精度高，用...
关键词：卧式内圆切片机 切片机 电子材料 晶体 
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