陈威

作品数：10被引量：12H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：化学机械抛光CMP有限元模型有限元分析300MM硅片更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术建筑科学更多>>
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全自动化学抛光机系统设计
《电子工业专用设备》2021年第6期28-31,共4页薛书亮 张博 赵永进 王文丽 潘峰 陈威 
针对碲锌镉晶片的化学抛光处理工艺需求,按照全自动工艺处理要求,设计了一套全自动化学抛光设备,实现了自动上下料、自动抛光、自动清洗吹干等工艺步骤,并介绍了全自动化学抛光设备的系统设计及实现。
关键词：碲锌镉晶片 化学抛光机 系统设计 
方形基片喷雾涂胶工艺的优化被引量：1
《半导体技术》2021年第12期969-973,共5页陈威 王河 党景涛 
通过实验优化了方形基片喷雾涂胶工艺。以AZ6130光刻胶作为研究对象,实验过程中在改变胶液体积流量和氮气压力条件下,采用二流体喷头对方形基片进行喷涂,使用显微镜和粗糙度轮廓仪观察并测量其表面形貌。实验结果表明:在不改变其他实验...
关键词：方形基片 喷涂工艺 二流体喷头 胶膜厚度 膜厚均匀性 
接触/接近式光刻UV-LED光源测试分析与工艺研究
《电子工业专用设备》2021年第1期1-4,33,共5页陈威 党景涛 王河 周庆奎 庞超群 
通过对比混波UV-LED(Ultraviolet Light Emitting Diode)光源和单波UV-LED光源的性能和工艺实验,优化了混波UV-LED光源光刻工艺。光源性能主要对比了两种光源最大光照强度和光强均匀度,工艺实验选用不同光照强度15 mW/cm^(2)、20 mW/cm^...
关键词：光刻机 UV-LED光源 光刻工艺 
CMP设备中几种下压力施加结构简介
《电子工业专用设备》2016年第6期45-48,共4页周国安 詹阳 李伟 胡兴臣 陈威 
分析了旋转臂式结构的下压力特点,指出其采用最直接的杠杆原理,是第一代CMP机型IPEC372M的典型结构,适用于0.8μm的技术节点,并指出其局限性;后分析了桥式下压力结构,加了垂直于抛光台的主轴套及铰链结构,这种改善性的杠杆原理保证气缸...
关键词：化学机械平坦化 下压力 旋转臂 桥 转塔 旋转木马 薄膜 
氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势被引量：7
《电子工业专用设备》2016年第1期10-14,共5页熊朋 王铮 陈威 史霄 杨师 
综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行...
关键词：GaN晶片 化学机械抛光 抛光工艺 
300mm硅片CMP设备装载技术研究
《电子工业专用设备》2011年第11期1-3,7,共4页高文泉 陈威 陈波 柳滨 
国家02重大号项(项目编号:2009ZX02011-005A)
定位装载机构是硅片化学机械抛光(CMP)设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较,介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理,并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已...
关键词：定位装载机构 化学机械抛光 CMP 控制原理 
300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2011年第8期1-4,37,共5页王东辉 郭强生 柳滨 陈威 王伟 
国家重大科技专项(2009ZX02011-005A)
介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系...
关键词：化学机械抛光 压力检测 数据处理 闭环控制 
基于六维机械手的硅片传输系统被引量：1
《电子工业专用设备》2011年第10期15-18,共4页李伟 陈威 王伟 柳滨 
详细介绍了如何选择满足CMP抛光机硅片传输系统要求的六维机械手,并基于所选择的六维机械手配合换枪盘、末端执行器构建了硅片干进湿出式传输系统,最终利用示教盒示教出一条无碰撞、姿态合理的运动路径。
关键词：IC CMP 硅片传输系统 六维机械手 
基于SolidWorkS的基座有限元分析被引量：2
《电子工业专用设备》2011年第10期29-32,共4页陈威 王伟 李伟 柳滨 
国家02重大专项(2009ZX02011-005A)
通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
关键词：基座 Solidwoks软件 有限元模型 优化设计 
基于ANSYS护板的有限元分析
《电子工业专用设备》2007年第10期53-55,共3页陈威 
这里利用Solidworks、ANSYS软件为开发平台,对护板进行了热分析,获得了在工况下护板周围的温度分布及热变形形状,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
关键词：热分析 有限元模型 边界条件 
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