熊朋

作品数：5被引量：12H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：CMP技术氮化镓化学机械抛光晶片抛光工艺更多>>
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基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第2期47-51,共5页井海石 肖雅静 田洪涛 熊朋 
研究基于CPLD的半导体设备电源系统控制技术,介绍了CPLD相关知识、电源系统控制原理、电源系统控制硬件软件设计及抗干扰技术,最后结合实际应用指出基于CPLD的电源控制技术具有广泛的应用前景。
关键词：复杂可编程逻辑器件 半导体设备 电源系统控制 
用于晶圆刷洗的同心卡接机构设计
《电子工业专用设备》2017年第1期53-55,共3页陶利权 熊朋 蒲继祖 李嘉浪 费玖海 
在CMP后清洗工艺过程中,往往需要对机刷进行快速更换。针对以上需求,设计了一种用于晶圆刷洗的同心卡接机构,很好地解决了机刷更换过程同心度存在偏差及更换不便的问题,改善了晶圆表面清洗的效果。
关键词：CMP后清洗 晶圆刷洗 同心卡接机构 
MPM-700光学零件抛光平台的研制与改进
《电子工业专用设备》2016年第4期25-28,59,共5页杨师 李嘉浪 张世崇 熊朋 
论述了用于激光陀螺仪、旋光片抛光的MPM-700光学零件抛光平台的主要结构及特点。介绍了该设备在传动方式、台面选型优化、抛光头装载结构方面较原PG-710抛光设备的技术改进;并通过运用有限元软件对该抛光平台架进行受载情况仿真,消除...
关键词：光学零件 超精密抛光 抛光头 
氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势被引量：7
《电子工业专用设备》2016年第1期10-14,共5页熊朋 王铮 陈威 史霄 杨师 
综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行...
关键词：GaN晶片 化学机械抛光 抛光工艺 
CMP设备兆声清洗原理及应用被引量：4
《电子工业专用设备》2015年第11期32-35,共4页史霄 郭春华 杨师 熊朋 
从空化作用和声波流作用两方面对兆声清洗的物理原理进行深入分析,研究了兆声频率及功率对空化强度、边界层厚度、声波流速等关键因素的影响,从而阐明兆声波清洗的特点及其适用场合。同时以AMAT公司的设备为例,介绍了兆声波清洗在CMP后...
关键词：兆声波清洗 兆声频率 化学机械平坦化 后清洗 
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