高文泉

作品数：5被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：CMPCMP设备化学机械抛光夹持温度控制更多>>
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CMP透明膜厚测量设备发展历程
《电子工业专用设备》2014年第2期1-5,共5页周国安 王东辉 李伟 高文泉 詹阳 
论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理，根据这些原理分析了离线测量设备，并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X，指出离线设备的特点及其局限性；分析了集成测量平台的特点，相比于离线测量，集成测量平台可获...
关键词：化学机械平坦化 光学干涉法 椭圆偏振法 离线检测 集成测量平台 在线传感器测量 
CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量：1
《电子工业专用设备》2012年第8期1-3,30,共4页高文泉 李伟 徐存良 郭强生 
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定...
关键词：抛光垫修整机构 修整力 气动控制系统 
化学机械抛光设备关键技术研究被引量：3
《电子工业专用设备》2012年第1期12-15,共4页高文泉 丁彭刚 徐存良 
国家02重大专项（项目编号：2009ZX02011-005A）
化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备...
关键词：化学机械抛光(CMP) 夹持 温度控制 终点检测 清洗 
300mm硅片CMP设备装载技术研究
《电子工业专用设备》2011年第11期1-3,7,共4页高文泉 陈威 陈波 柳滨 
国家02重大号项(项目编号:2009ZX02011-005A)
定位装载机构是硅片化学机械抛光(CMP)设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较,介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理,并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已...
关键词：定位装载机构 化学机械抛光 CMP 控制原理 
6R机械手在CMP设备中的运动空间分析
《电子工业专用设备》2011年第11期11-14,56,共5页徐存良 陈波 高文泉 柳滨 
国家02重大专项(2009ZX02011-005A)
工作空间是一个衡量机械手工作能力的重要运动学指标。通过分析抛光机中机械手的工作流程,确定了机械手工作空间;并利用D-H坐标法,建立6R机械手的数学模型,得到机械手末端坐标系相对于基坐标系的传递矩阵。最后,采用蒙特卡洛数值分析法...
关键词：机械手 工作空间 蒙特卡洛法 
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