王海明

作品数：5被引量：8H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：CMP化学机械抛光集成电路制造主成分分析粗糙度更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《自动化应用》《计算机测量与控制》更多>>
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碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析被引量：2
《电子工业专用设备》2020年第6期7-9,60,共4页张文斌 王海明 葛劢翀 
介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响。
关键词：碲锌镉 双面磨抛 粗糙度 
晶圆表面缺陷在线检测研究被引量：3
《计算机测量与控制》2018年第5期14-16,20,共4页林佳 王海明 于乃功 孙彬 郝靖 
国家自然科学基金项目(61573029)
针对准确与实时检测晶圆表面缺陷的需求,提出了一种基于主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)和贝叶斯概率模型(Bayesian Probability Model,BPM)的在线检测算法;首先,改进双边滤波方法以消除晶圆表面图像中的噪声和突出晶圆...
关键词：集成电路制造 晶圆表面缺陷检测 表面特征 主成分分析 贝叶斯概率模型 
纳米集成电路制造中的CMP被引量：1
《电子工业专用设备》2018年第2期1-5,57,共6页王海明 
总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义。
关键词：化学机械抛光 纳米集成电路制造 化学机械抛光核心技术 
基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究
《电子工业专用设备》2018年第2期13-16,45,共5页林佳 王海明 郭强生 刘晓斌 周丹 
针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)的在线检测算法。首先,采用高斯滤波方法滤除裸片表面图像中的噪声;然后,提取裸片表面...
关键词：晶圆划片 裸片表面缺陷检测 表面特征 线性判别分析 支持向量机 
化学机械抛光(CMP)设备关键技术浅析被引量：2
《自动化应用》2018年第2期59-59,62,共2页王海明 
首先介绍化学机械抛光(CMP)技术设备与消耗品,然后分别从晶片夹持技术、抛光盘温度控制、抛光垫修整机构、终点检测及CMP后清洗等方面,探讨CMP设备的关键技术,望能为此领域研究提供些许参考。
关键词：化学机械抛光 终点检测 夹持 
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