化学机械抛光(CMP)设备关键技术浅析  

作　　者：王海明[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176

出　　处：《自动化应用》2018年第2期59-59,62,共2页Automation Application

摘　　要：首先介绍化学机械抛光(CMP)技术设备与消耗品,然后分别从晶片夹持技术、抛光盘温度控制、抛光垫修整机构、终点检测及CMP后清洗等方面,探讨CMP设备的关键技术,望能为此领域研究提供些许参考。

关 键 词：化学机械抛光 终点检测 夹持 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]