倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析  

作　　者：潘宏明[1] 杨道国[1] 冷雪松[1] 寿国土[1] 

机构地区：[1]桂林电子工业学院机电与交通工程系

出　　处：《现代表面贴装资讯》2005年第2期53-56,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

关 键 词：倒装焊封装 无铅焊点 热机械力学分析 有限元仿真 固化相关 焊点失效 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]