倒装焊封装

作品数：8被引量：18H指数：3
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相关期刊：《Journal of Semiconductors》《中国机械工程》《电子技术应用》《半导体技术》更多>>
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倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究被引量：3
《信息技术与标准化》2021年第7期16-20,共5页吕晓瑞 林鹏荣 刘建松 孔令松 
针对面阵列倒装焊封装结构内部互连工艺质量检测难度大的问题,提出了适用于倒装焊封装典型工艺缺陷的检测方法,阐述了光学二维视觉检测、X射线检测等常用缺陷检测技术的原理和工艺适用性,为倒装焊封装工艺质量提升提供有效技术参考。
关键词：倒装焊封装 凸点制备 芯片倒装 底部填充 缺陷检测 
高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位被引量：5
《半导体技术》2017年第9期711-716,共6页李含 郑宏宇 张崤君 
陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性...
关键词：倒装焊器件 失效分析 X射线 超声扫描显微镜(SAM) 扫描电子显微镜和X射线能谱仪(SEM&EDS) 
MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展被引量：5
《电子技术应用》2016年第3期24-27,共4页张迪雅 梁庭 姚宗 李旺旺 张瑞 熊继军 
国家杰出青年科学基金资助项目(51425505)
介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同,详细论述了国内外MEMS压阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒...
关键词：压力传感器 倒装焊接(FCB) 封装 
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
《中国机械工程》2010年第4期446-451,共6页魏松胜 唐洁影 宋竞 
武器装备预先研究资助项目;国家863高技术研究发展计划资助项目(2007AA04Z320)
对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此...
关键词：倒装芯片 凸点分布 有限元方法 吸合电压 谐振频率 
倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析
《现代表面贴装资讯》2005年第2期53-56,共4页潘宏明 杨道国 冷雪松 寿国土 
采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的...
关键词：倒装焊封装 无铅焊点 热机械力学分析 有限元仿真 固化相关 焊点失效 
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题被引量：2
《Journal of Semiconductors》2003年第1期90-97,共8页彩霞 黄卫东 徐步陆 程兆年 
国家自然科学基金资助项目 (批准号 :1983 40 70 )~~
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度...
关键词：填充 不流动胶 倒装焊封装 芯片 断裂 封装翘曲 能量释放率 应力强度因子 集成电路 
球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试被引量：2
《Journal of Semiconductors》2002年第6期655-659,共5页李禾 傅艳军 李仁增 严超华 
利用高温云纹实验方法测试球栅阵列 (BGA)封装焊点的热应变 ,采用硅橡胶试件光栅复制技术 ,使测试环境温度提高到 2 0 0℃ .通过实时热应变测量 ,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况 。
关键词：球栅阵列 倒装焊 封装 热应变值 测试 高温云纹 热疲劳 BGA 
专用倒装焊封装的开发与应用被引量：1
《世界产品与技术》2002年第2期27-31,共5页王传声 张如明 
倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单...
关键词：倒装焊 封装 微电子 
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