宋竞

作品数：13被引量：30H指数：3
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发文主题：MEMS共面波导隔离度端口微机械开关更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术农业科学理学更多>>
发文期刊：《Journal of Semiconductors》《传感技术学报》《中国机械工程》《电子学报》更多>>
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多晶硅薄膜离面疲劳特性研究被引量：2
《仪器仪表学报》2010年第4期800-805,共6页陈龙龙 宋竞 唐洁影 
国家863计划(2007AA04Z320)资助项目
多晶硅薄膜材料为微电子机械系统（MEMS）器件最重要的材料之一，对其疲劳特性的研究是现阶段失效分析研究的热点和重点。利用表面加工的多晶硅矩形微悬臂梁结构对该问题展开实验研究。通过干法刻蚀在微悬臂梁根部制作纵向应力集中区，...
关键词：微电子机械系统 微悬臂梁 疲劳 离面 粗糙表面 
冲击下悬臂梁断裂可靠性的节点分析法被引量：1
《传感技术学报》2010年第3期367-372,共6页陈凌威 宋竞 唐洁影 
国家高技术研究发展计划(863)资助(2007AA04Z320)
随着微系统高密度和高集成度化趋势的发展,人们开始关注解决系统全局可靠性问题的设计和模拟方案。本文将传统电路领域的节点分析法移植到微系统的可靠性分析领域。通过对冲击下悬臂梁断裂可靠性问题的分析,演示了节点法分析系统全局可...
关键词：微电子机械系统 可靠性 系统级 节点分析法 悬臂梁 WEIBULL分布 
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
《中国机械工程》2010年第4期446-451,共6页魏松胜 唐洁影 宋竞 
武器装备预先研究资助项目;国家863高技术研究发展计划资助项目(2007AA04Z320)
对2×2、4×4、6×6、8×8面阵列凸点分布形式的倒装芯片分别进行了建模和模拟,分析了面阵列倒装芯片在常规温度载荷下芯片表面应力分布和变形的一般规律,并分析比较了凸点分布形式、基板类型对面阵列倒装芯片表面应力分布的影响,在此...
关键词：倒装芯片 凸点分布 有限元方法 吸合电压 谐振频率 
一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法被引量：2
《微电子学与计算机》2009年第5期149-151,155,共4页王磊 宋竞 唐洁影 
国家"八六三"计划项目(2007AA04Z320)
提出了基于工艺模拟的断裂失效概率计算方法,充分考虑了非理想形貌对失效概率的影响,使得预测结果更加准确.并利用APDL语言对ANSYS进行二次封装,采用VC++开发了可靠度计算程序,使得整个计算过程简便、高效.
关键词：MEMS 工艺模拟 可靠度 VC++ ANSYS 
振动作用对MEMS微结构湿汽吸附的影响(英文)被引量：3
《纳米技术与精密工程》2009年第2期173-177,共5页唐洁影 陈龙龙 宋竞 
国家高技术研究发展计划(863)项目(2007AA04Z320);装备预研基金资助项目
为了提高检测微机电系统(micro-electro-mechanical systems,MEMS)结构谐振频率的准确性,笔者针对湿汽对MEMS微结构影响的问题,进行了实验设计,并分析了MEMS微结构在振动载荷下谐振频率的变化特性.结果表明,振动初期谐振频率的变化是由...
关键词：微机电系统 固支梁 谐振频率 湿汽 振动 
多晶硅双端固支梁高周循环下疲劳特性的分析被引量：4
《传感技术学报》2009年第2期208-212,共5页陈龙龙 唐洁影 宋竞 
国家高技术研究发展计划(863)资助(2007AA04Z320);装备预研基金资助
多晶硅固支梁是MEMS器件中较常见的可动部件,通过静电激励的方式对其进行疲劳振动加载;所用结构为面外运动结构,为了测试样品的加速疲劳特性,通过在固支梁面内引入缺陷的方式来增大应力水平值;器件在经历了1.72×1011次循环之后,微梁的...
关键词：MEMS 固支梁 疲劳 谐振频率 加速实验 
封装级MEMS器件的广义节点分析法
《仪器仪表学报》2008年第5期937-942,共6页宋竞 黄庆安 唐洁影 
装备预先研究资助项目;国家863计划(2007AA04Z320)资助项目
MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节...
关键词：MEMS 节点法 封装效应 建模 
热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型被引量：1
《电子学报》2008年第5期943-947,共5页宋竞 黄庆安 唐洁影 
国家863高技术研究发展计划(No.2007AA04Z320);装备预先研究项目
大量试验和数值仿真结果均已确认封装-器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响,即热致封装效应.然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述.本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型.通...
关键词：MEMS 热致封装效应 谐振 单元库思想 节点分析法 
热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响被引量：3
《Journal of Semiconductors》2008年第1期157-162,共6页李明 宋竞 黄庆安 唐洁影 
装备预先研究基金资助项目(批准号:51308050105)~~
MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响.结果表明,贴片前后固支...
关键词：MEMS 封装效应 固支梁 谐振频率 协同设计 
基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量
《光电子．激光》2007年第10期1228-1230,共3页陈凡秀 何小元 徐振斌 李明 宋竞 
国家自然科学基金资助项目(10472026);国家重点基础研究专项经费资助项目(2006CB300404)
利用数字散斑相关方法(DSCM),对COB封装结构在热循环状态下的表面热机械耦合效应进行了测量。利用CCD摄像机采集封装芯片在不同温度场中的散斑图像,对比采集到的图像,获取封装芯片在温度场作用下的面内变形。根据三角法测量技术原理,将...
关键词：热机械耦合 数字散斑相关方法(DSCM) CMOS芯片 封装 
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