封装效应

作品数：13被引量：14H指数：3
导出分析报告
相关领域：电子电信机械工程更多>>
相关作者：宋竞黄庆安唐洁影连兴峰苏继龙更多>>
相关机构：东南大学福建农林大学华东师范大学电子科技大学更多>>
相关期刊：《机电技术》《传感技术学报》《半导体技术》《华南理工大学学报（自然科学版）》更多>>
相关基金：中国人民解放军总装备部预研基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划福建省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
电容式微加速度计的刻度温漂的半解析模型被引量：1
《传感技术学报》2016年第1期45-50,共6页何江波 谢进 何晓平 杜连明 周吴 
国家自然科学基金项目(51175437)
针对电容式微加速度计的刻度温漂,根据微加速度计的检测原理及热变形的分析结果,建立了刻度温漂的半解析模型,并在此基础上分析了刻度温漂的主要影响因素。分析结果表明,刻度温漂由两部分组成,第一部分主要由单晶硅的弹性模量的温度系...
关键词：电容式微加速度计 刻度温漂 半解析模型 弹性模量的温度系数 封装效应 MEMS 
硅微电容式加速度计热致封装效应的层合分析被引量：1
《传感技术学报》2015年第7期953-957,共5页周铭 徐大诚 郭述文 
国家自然基金重点项目(61434003)
由封装结构热失配引入的应力和结构变形会对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应。为描述该效应,一种基于缩减刚度矩阵的层合板模型被用来对硅微电容式加速度计的封装进行了建模。利用经典层合理论,由计算封装热失配引入的应变和...
关键词：MEMS 硅微加速度计 热致封装效应 层合板 缩减刚度矩阵 
封装热效应及粘结层对微芯片应力和应变的影响被引量：5
《机电技术》2012年第6期33-36,共4页连兴峰 苏继龙 
福建省自然科学基金(2008J0141;2009J01331)
针对不同的基板和粘结层,运用COMSOL Multiphysics软件分析了由封装引起的热失配对MEMS芯片的内部应力和应变的影响及其影响规律。分析不同基板对SiC芯片的应力和应变的影响,通过有限元计算分析得知,当基板的热膨胀系数跟芯片的热膨胀...
关键词：芯片 封装效应 应力 微机电系统 
声表面波器件封装电磁互通效应的研究
《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》2008年第4期13-16,共4页马林 方志华 官伯然 
随着声表面波器件的小型化和高频化,该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感。因此,为了器件的准确设计,就必须慎重考虑封装对器件性能的影响。该文利用声表面波梯形滤波器的LC等效电路原理来获得声表面波双工器的模型;建立该...
关键词：声表面波 梯形谐振滤波器 封装效应 
热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型被引量：1
《电子学报》2008年第5期943-947,共5页宋竞 黄庆安 唐洁影 
国家863高技术研究发展计划(No.2007AA04Z320);装备预先研究项目
大量试验和数值仿真结果均已确认封装-器件的热失配对MEMS器件性能及可靠性有显著影响,即热致封装效应.然而迄今为止仍缺乏有效的物理模型对此加以系统描述.本文基于单元库法思想和节点法分析手段构建了MEMS热致封装效应的理论模型.通...
关键词：MEMS 热致封装效应 谐振 单元库思想 节点分析法 
封装级MEMS器件的广义节点分析法
《仪器仪表学报》2008年第5期937-942,共6页宋竞 黄庆安 唐洁影 
装备预先研究资助项目;国家863计划(2007AA04Z320)资助项目
MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节...
关键词：MEMS 节点法 封装效应 建模 
热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响被引量：3
《Journal of Semiconductors》2008年第1期157-162,共6页李明 宋竞 黄庆安 唐洁影 
装备预先研究基金资助项目(批准号:51308050105)~~
MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,利用激光多普勒测振仪实验验证了贴片工艺的热致封装效应对固支梁器件性能的影响.结果表明,贴片前后固支...
关键词：MEMS 封装效应 固支梁 谐振频率 协同设计 
一种带封装及ESD保护电路的低噪声放大器设计被引量：1
《电子器件》2006年第3期691-696,共6页许永生 陶永刚 洪亮 游淑珍 李小进 石春琦 赖宗声 
上海市科委资助(No.037062010AM0308)
研究了封装以及ESD保护电路对低噪声放大器的性能影响。通过详尽推导电感负反馈共发射极低噪声放大器的输入阻抗、跨导、电压增益以及噪声系数的表达式,讨论并设计了一个应用于超高频接收芯片的低噪声放大器。芯片采用低成本的0.8μm Bi...
关键词：封装效应 ESD保护 射频集成电路 低噪声放大器 
MEMS器件热致封装效应的解析建模研究被引量：3
《传感技术学报》2006年第05A期1613-1616,共4页宋竞 黄庆安 唐洁影 
由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响,即热致封装效应.基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型.新建锚区、芯片、封装基板等标准单元,利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为,以此...
关键词：MEMS 热致封装效应 单元库法 节点分析法 
高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真
《电子学报》2000年第5期130-132,共3页毛吉峰 李征帆 曹毅 徐勤卫 
国家博士点基金
本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法 .此方法以兰召斯Pade逼近算法 (PVL)为基础 ,综合了部分元等效电路的三维模型 ,微分求积法的互连线宏模型 ,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成...
关键词：多芯片组 布线网互连 封装 计算机仿真 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部