封装级MEMS器件的广义节点分析法  

Generalized nodal analysis method for package-level simulation of MEMS devices

作　　者：宋竞[1] 黄庆安[1] 唐洁影[1] 

机构地区：[1]东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096

出　　处：《仪器仪表学报》2008年第5期937-942,共6页Chinese Journal of Scientific Instrument

基　　金：装备预先研究资助项目;国家863计划(2007AA04Z320)资助项目

摘　　要：MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难。本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模。通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰。利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点。最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点。A generalized nodal analysis method is presented based on conventional nodal analysis method. By introducing the concept of a distributed node, each step of the nodal analysis procedure was revised and expanded to enable the modeling of structures with distributed nature. Packaging effects of a typically packaged MEMS component were analyzed using this method. The proposed method is concise, fast and propitious to model reuse.

关 键 词：MEMS 节点法 封装效应 建模 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]