CMOS芯片

作品数：111被引量：47H指数：3
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科技点滴
《新华文摘》2024年第16期127-127,共1页
柔性薄膜电子产品的多项目晶圆,柔性和大面积电子产品依靠薄膜晶体管(TFT)来制造显示器、大面积图像传感器、微处理器、可穿戴医疗贴片、数字微流体等。虽然硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片是在一个晶圆上使用多个芯片制造的,而且...
关键词：图像传感器 柔性电子 芯片制造 柔性薄膜 电子产品 多项目晶圆 CMOS芯片 大面积电子 
五问朱利安·瑞克特
《科技纵览》2024年第3期23-23,共1页Samuel K.Moore 
互补金属氧化物半导体(CMOS)是支持几十年来小型晶体管和更快速计算机的硅逻辑技术,该技术正在进入一个新阶段。CMOS使用了两种成对的晶体管来限制电路的功耗。在“CMOS2.0”这一新阶段,虽然这一部分不会改变,但处理器和其他复杂CMOS芯...
关键词：CMOS芯片 朱利安 技术副总裁 微电子 晶体管 逻辑 
基于CMOS工艺的综合射频P波段变频发射芯片设计
《电子器件》2022年第5期1032-1038,共7页张萌 王竣 李烁星 胡彦胜 
四川省科技计划项目;中国航天科工集团有限公司自主创新基金项目;成都市蓉漂计划项目。
射频微系统集成对芯片满足各种工程应用需求及产品化提出了更高的需求,也为通信-雷达-电子战一体化的综合射频系统理念构建提供有效支撑。本次设计的是一款基于CMOS工艺的P波段上变频发射芯片。CMOS工艺因其与数字电路的高集成度特性,...
关键词：CMOS芯片 P波段 发射变频 射频综合 
芯片接口的选择
《电脑爱好者》2022年第12期72-73,共2页
在本刊2022年第4期的《LGA?PGA?从接口的发展史看CPU》等文章中,详细说明了桌面版CPU的针脚(PGA)和触点(LGA)接口。不过在电脑中还有很多其他类型的芯片,如内存条上的内存颗粒芯片、显卡上的GPU与显存颗粒芯片、主板控制芯片、存储主板...
关键词：笔记本电脑 接口方式 内存条 服务器 GPU 桌面版 显卡 CMOS芯片 
基于CMOS芯片的协同肢体康复器控制器硬件设计与开发
《微型电脑应用》2021年第12期180-183,共4页郭杰 
考虑到双腿的肌力水平不同,因而设计一种控制器能满足两路交流伺服电机和两路直流电机的控制。通过双施力器进行协同控制将会取得更加科学、高效的训练效果。该结构采用集约化的设计思想,集成度高、功能完善,且座椅、施力臂电控可调化...
关键词：肢体康复器 控制器 硬件设计 CMOS芯片 
CMOS芯片键合失效分析与研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2021年第3期235-240,共6页刘波 崔洪波 余超 
国防基础性稳定支持专项研究项目(2008N201)。
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存...
关键词：键合焊盘露底 芯片结构缺陷 机械应力损伤 键合工艺优化 可靠性评价 控制单-变量 正交试验 
用于互联网卫星监测的相控阵天线研究被引量：1
《中国无线电》2021年第6期70-71,77,共3页纽莉荣 简晨 
作为地面通信的补充手段,卫星互联网呈现蓬勃发展的态势。实现对特定区域互联网卫星的机动化监测,有效监管此类卫星的频率和轨道资源使用情况,这是一个重要课题。传统的抛物面天线机械转动,无法实现同时对多个快速移动的卫星目标进行跟...
关键词：卫星互联网 卫星监测 有源相控阵天线 CMOS芯片 
一种CMOS芯片抗闩锁电路设计
《山西电子技术》2021年第2期40-41,47,共3页杨东亮 王梅 郭警涛 
航空科学基金(2016ZC31004)。
阐述了CMOS芯片内部产生“闩锁”效应的机理及其危害;提出了一种CMOS芯片外围保护电路的设计方法,目的在于尽量避免CMOS芯片发生“闩锁效应”而被烧坏。对电路的拓扑形式及各部分的功能进行了详细的描述,CMOS外围保护电路进行设计完善后...
关键词：CMOS芯片 抗闩锁 外围保护电路 拓扑 
适用于小卫星的低成本相控阵天线技术研究被引量：3
《电子质量》2021年第3期7-10,共4页田垒 
相控阵天线时卫星雷达天线的发展方向之一,但由于价格高昂,多年来制约了其在星载平台的发展。随着近年来新材料、新器件的面世及发展,如TR组件专用多功能芯片、MEMS移相器、SiGe芯片、CMOS芯片等技术在不断发展。采用这些先进技术,可有...
关键词：相控阵天线 低成本 星载平台 多功能芯片 MEMS移相器 SiGe芯片 CMOS芯片 
亚微米CMOS芯片与制程剖面结构被引量：1
《集成电路应用》2019年第3期30-34,共5页潘桂忠 
上海市软件和集成电路产业发展专项基金(2009.090027)
分析Submiron CMOS技术,使用双阱工艺,能够实现在高阻P型硅衬底上形成IC中各种元器件,并使之互连,实现所设计电路。采用芯片结构设计﹑工艺与制造技术,依该技术得到了芯片与制程结构。
关键词：集成电路制造 Submiron CMOS芯片 制程平面 剖面结构 
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