刘波

作品数：5被引量：28H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题：正交试验微波组件键合键合工艺超声功率更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《固体电子学研究与进展》《电子工艺技术》更多>>
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CMOS芯片键合失效分析与研究被引量：2
《固体电子学研究与进展》2021年第3期235-240,共6页刘波 崔洪波 余超 
国防基础性稳定支持专项研究项目(2008N201)。
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存...
关键词：键合焊盘露底 芯片结构缺陷 机械应力损伤 键合工艺优化 可靠性评价 控制单-变量 正交试验 
微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化被引量：1
《电子工艺技术》2021年第1期16-19,37,共5页刘波 崔洪波 郭倩 
基础性稳定支持专用项目(2018N201)。
通过控制单一变量的试验方法,研究了超声功率、超声时间、键合压力等参数对硅铝丝键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对硅铝丝键合的影响规律。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。通过环境试验对微波组件中硅...
关键词：微波组件 硅铝丝键合 控制单一变量 正交试验 
In基钎料低温钎焊界面组织与性能研究被引量：1
《电子元件与材料》2021年第1期105-110,共6页宋洋 崔洪波 刘波 
中央军委装备发展部电子元器件科研项目(1807WW0011)。
军用高可靠电子器件的组装工艺复杂性要求开发适用于低温钎焊的钎料。对InSnPb和InSnPbAu钎料在Cu/Ni/Au体系钎焊界面进行研究。利用DSC、SEM对钎料热性能和焊点界面显微组织进行检测,并进行剪切强度测试。结果表明,焊点金属间化合物为A...
关键词：军用高可靠 In基钎料 显微组织 金属间化合物 剪切强度 断口形貌 
自动金丝键合参数的影响及其优化被引量：17
《电子工艺技术》2017年第2期102-106,共5页刘波 崔洪波 苏海霞 王腾飞 
通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进...
关键词：金丝键合 金丝变形 超声功率 键合压力 正交试验 
微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究被引量：7
《电子工艺技术》2016年第4期225-227,248,共4页刘波 崔洪波 侯相召 
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的...
关键词：微波组件 自动贴片 可靠性 
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