崔洪波

作品数:6被引量:42H指数:4
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供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文主题:微波组件芯片超声清洗清洗工艺超声功率更多>>
发文领域:电子电信更多>>
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所获基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
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自动金丝键合参数的影响及其优化被引量:17
《电子工艺技术》2017年第2期102-106,共5页刘波 崔洪波 苏海霞 王腾飞 
通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进...
关键词:金丝键合 金丝变形 超声功率 键合压力 正交试验 
微波组件芯片超声清洗工艺被引量:2
《电子工艺技术》2016年第4期217-219,238,共4页李惠 崔洪波 郭倩 
芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过...
关键词:超声清洗 微波组件 芯片 残留物 
微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究被引量:7
《电子工艺技术》2016年第4期225-227,248,共4页刘波 崔洪波 侯相召 
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的...
关键词:微波组件 自动贴片 可靠性 
微波组件化学镀镍层焊接工艺研究被引量:2
《电子工艺技术》2015年第6期351-353,366,共4页崔洪波 陈梁 郭倩 
铝合金壳体镀金的高成本及"金脆"效应,镀银层的不稳定给微波组件生产开发带来了困难。铝上化学镀Ni-P合金,具有厚度均匀、镀层稳定和耐指纹特性,成本低廉,在电子工业中特别适宜结构形状复杂(含深孔、盲孔、凹槽)的电子元件镀覆。实现镀...
关键词:微波组件 化学镀镍 焊接 高可靠性 
基于Si基芯片的Au/Al键合可靠性研究被引量:9
《电子工艺技术》2015年第4期214-218,共5页王慧君 龚冰 崔洪波 
总装预研基金项目(项目编号:1311YH0018)
对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,...
关键词:Au/Al键合界面 Al/Au键合界面 柯肯达尔空洞 高温储存 金属间化合物 
微波组件半水清洗工艺研究被引量:6
《电子工艺技术》2015年第1期38-41,共4页崔洪波 陈梁 
从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成...
关键词:微波组件 助焊剂残留物 清洗工艺 超声清洗 半水清洗 
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