彩霞

作品数：8被引量：39H指数：4
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：电子封装有限元模拟封装频域分析时域分析更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《材料研究学报》《功能材料与器件学报》《Journal of Semiconductors》《应用力学学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金国家重点基础研究发展计划更多>>
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板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟被引量：5
《Journal of Semiconductors》2003年第6期649-655,共7页黄卫东 孙志国 彩霞 罗乐 程兆年 
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 .在 FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下 ,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同 .讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响 ,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余...
关键词：板上芯片 残余应力 有限元模拟 硅压阻传感器 
低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
《应用力学学报》2003年第2期22-26,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目 ;批准号 :1983 40 70;上海市科技发展基金项目 ;编号 :99ZD14 0 5 5
采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂...
关键词：倒装焊 底充胶 分层裂缝扩展 电学检测 断裂力学 有限元模拟 半导体 封装技术 
填充不流动胶的倒装焊封装中芯片的断裂问题被引量：2
《Journal of Semiconductors》2003年第1期90-97,共8页彩霞 黄卫东 徐步陆 程兆年 
国家自然科学基金资助项目 (批准号 :1983 40 70 )~~
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 .模拟时在芯片上表面中心预置一裂缝 ,计算芯片的应力强度因子和能量释放率 .模拟表明 ,由固化温度冷却到室温时 ,所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度...
关键词：填充 不流动胶 倒装焊封装 芯片 断裂 封装翘曲 能量释放率 应力强度因子 集成电路 
封装对MEMS高G值传感器性能的影响被引量：7
《功能材料与器件学报》2002年第3期251-258,共8页黄卫东 彩霞 徐步陆 程兆年 
以一种新型高G值MEMS加速度传感器为例进行有限元模拟,将实际封装简化为一种最简单的封装结构,进行频域分析和时域分析,讨论粘结传感器芯片和封装基体的封接材料对其输出信号的影响。频域分析表明,封接材料的杨氏模量对封装后加速度传...
关键词：高G值加速度传感器 封装 频域分析 时域分析 MEMS 
倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：7
《Journal of Semiconductors》2002年第6期660-667,共8页彩霞 陈柳 张群 徐步陆 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点资助项目 (批准号 :1983 40 70 )
测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和...
关键词：倒扣芯片 连接焊点 热疲劳 芯片填料 温度循环 三维有限元模拟 印刷电路板 可靠性 
高g_n值MEMS加速度传感器封装的研究被引量：3
《传感器技术》2002年第6期8-14,18,共8页黄卫东 彩霞 徐步陆 罗乐 程兆年 
国家重点基础研究"九七三"发展规划项目 (G19990 3310 8)
对一种新型双悬臂梁高gn 值MEMS加速度传感器进行有限元模拟。采用双悬臂梁传感芯片的一种实际封装结构 ,进行频域分析和时域分析 ,讨论封合传感器芯片和封装基体的封合材料对其输出信号的影响。频域分析表明 ,封合材料的杨氏模量对封...
关键词：高gn值MEMS加速度传感器 封装 频域分析 时域分析 
电子封装塑封材料中水的形态被引量：12
《材料研究学报》2002年第5期507-511,共5页彩霞 黄卫东 徐步陆 程兆年 
国家自然科学重点基金资助项目19834070
利用实验和Fick扩散方程模拟塑封材料对水的吸收过程,得到水汽在塑封材料中的扩散系数和饱和浓度. 塑封材料中的水分子存在于高分子链围成的微孔洞中,并与高分子聚合物以氢键相连. 当塑封材料中水汽浓度达到饱和时,在水分子进入的有效...
关键词：电子封装 水 形态 塑封材料 吸水 塑料封装 环氧树脂 
倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：3
《功能材料与器件学报》2002年第2期144-148,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目(批准号:19834070);上海市科技发展基金项目(No.99ZD14055)
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和...
关键词：电子封装 倒装焊 底充胶分层 有限元模拟 能量释放率 
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