谢晓明

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：半导体封装技术裂缝底充胶有限元模拟更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《应用力学学报》更多>>
所获基金：上海市科学技术发展基金国家自然科学基金更多>>
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低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
《应用力学学报》2003年第2期22-26,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目 ;批准号 :1983 40 70;上海市科技发展基金项目 ;编号 :99ZD14 0 5 5
采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂...
关键词：倒装焊 底充胶 分层裂缝扩展 电学检测 断裂力学 有限元模拟 半导体 封装技术 
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