张群

作品数：5被引量：16H指数：3
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：底充胶倒装焊可靠性电子封装有限元模拟更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺更多>>
发文期刊：《应用力学学报》《功能材料与器件学报》《Journal of Semiconductors》更多>>
所获基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金国家重点基础研究发展计划更多>>
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低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
《应用力学学报》2003年第2期22-26,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目 ;批准号 :1983 40 70;上海市科技发展基金项目 ;编号 :99ZD14 0 5 5
采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂...
关键词：倒装焊 底充胶 分层裂缝扩展 电学检测 断裂力学 有限元模拟 半导体 封装技术 
板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变被引量：4
《Journal of Semiconductors》2002年第8期874-880,共7页孙志国 张群 黄卫东 蒋玉齐 程兆年 罗乐 
国家重点基础研究资助项目 ( No.G19990 3310 8)~~
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 ...
关键词：板上芯片 固化 热处理 残余应力 硅压阻应力传感器 半导体芯片 
倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：7
《Journal of Semiconductors》2002年第6期660-667,共8页彩霞 陈柳 张群 徐步陆 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点资助项目 (批准号 :1983 40 70 )
测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和...
关键词：倒扣芯片 连接焊点 热疲劳 芯片填料 温度循环 三维有限元模拟 印刷电路板 可靠性 
倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：3
《功能材料与器件学报》2002年第2期144-148,共5页徐步陆 张群 彩霞 黄卫东 谢晓明 程兆年 
国家自然科学基金重点项目(批准号:19834070);上海市科技发展基金项目(No.99ZD14055)
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和...
关键词：电子封装 倒装焊 底充胶分层 有限元模拟 能量释放率 
粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响被引量：1
《功能材料与器件学报》2002年第2期195-199,共5页孙志国 黄卫东 张群 罗乐 程兆年 
国家科技部973资助项目G1999033108
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况。研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片...
关键词：硅压阻应力传感器 粘接剂 残余应力 电子封装 
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