孙志国

作品数：4被引量：11H指数：2
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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文主题：残余应力板上芯片硅压阻传感器残余应力分布有限元模拟更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《功能材料与器件学报》《Journal of Semiconductors》更多>>
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板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟被引量：5
《Journal of Semiconductors》2003年第6期649-655,共7页黄卫东 孙志国 彩霞 罗乐 程兆年 
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布 .在 FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下 ,残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不同 .讨论了基板厚度及粘合胶厚度对残余应力的影响 ,表明采用陶瓷基板时增加粘合胶的厚度以降低残余...
关键词：板上芯片 残余应力 有限元模拟 硅压阻传感器 
COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力被引量：1
《功能材料与器件学报》2002年第4期402-406,共5页孙志国 黄卫东 蒋玉齐 罗乐 
国家科技部973资助项目G1999033108
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板...
关键词：COB封装 芯片 基板 硅压阻传感器 残余应力 位置 失效 
板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变被引量：4
《Journal of Semiconductors》2002年第8期874-880,共7页孙志国 张群 黄卫东 蒋玉齐 程兆年 罗乐 
国家重点基础研究资助项目 ( No.G19990 3310 8)~~
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况 ,以及在热处理过程中应力的演化过程 .研究表明 ,若粘合剂固化后在空气中储存 2 0天 ,应力将在后续热处理过程中急剧增加 ;而固化后接着经历峰值为 15 ...
关键词：板上芯片 固化 热处理 残余应力 硅压阻应力传感器 半导体芯片 
粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响被引量：1
《功能材料与器件学报》2002年第2期195-199,共5页孙志国 黄卫东 张群 罗乐 程兆年 
国家科技部973资助项目G1999033108
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况。研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片...
关键词：硅压阻应力传感器 粘接剂 残余应力 电子封装 
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