倒装焊器件

作品数：16被引量：39H指数：4
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军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究被引量：1
《电子质量》2022年第7期70-74,共5页滕丽 罗璞 
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状,分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究,从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的...
关键词：非密封 倒装焊 质量保证要求 
陶瓷封装倒装焊器件Sn-Pb微焊点的电迁移行为
《半导体技术》2021年第1期70-74,共5页文惠东 胡会献 张代刚 谢晓辰 林鹏荣 
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100μm以下,焊点电流密度达到10~4 A/cm~2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,开展了Sn10Pb90、Sn63Pb37焊点热电环境可靠性评估试验,通...
关键词：倒装焊 Sn-Pb焊点 大电流密度 电迁移 金属间化合物(IMC)形态 
军用倒装焊器件底部填充胶选型及验证方法讨论被引量：10
《电子与封装》2020年第5期7-10,共4页冯春苗 张欲欣 付博彬 
从分析倒装焊器件底部填充的必要性入手,对底部填充胶的选型流程、选型基本方法及重点参数匹配情况进行了分析,优选出4款底部填充材料。通过对4款材料关键参数的理论计算及恒定加速度、热力学耦合仿真计算,优选出一种材料作为样本材料...
关键词：底部填充胶 选型 仿真 理论分析 
陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估被引量：3
《半导体技术》2019年第9期723-727,共5页文惠东 黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通...
关键词：倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(HAST) 高温存储 
三维X射线检测技术在倒装焊器件中的应用被引量：5
《电子测试》2018年第24期31-32,21,共3页王爽 
倒装焊器件具有互联密度高、频率特性好等优点,近年来得到迅速发展和广泛应用。倒装凸点和BGA焊球的质量对于器件的可靠性影响很大。X射线无损检测技术是检查器件封装内部缺陷的有效手段。本文在对倒装焊器件基本结构和工艺分析的基础上...
关键词：X-RAY CT扫描技术 倒装焊 BGA 
Cu基底表面氧化对倒装焊的影响
《华中科技大学学报（自然科学版）》2018年第3期80-84,共5页宿磊 沈俊杰 廖广兰 史铁林 
国家自然科学基金资助项目(51675210,51675209,51705203);江苏省自然科学基金资助项目(BK20160183);国家重点基础研究发展计划资助项目(2015CB057205);中国博士后科学基金资助项目(2017M611690)
研究了基底Cu焊盘表面发生氧化对倒装芯片回流焊的影响,分别采用未发生氧化的Cu基底和在200℃空气中加热5 h后引入氧化层的基底样片进行试验,对回流焊接试验后的样片截面形貌进行扫描电子显微镜测试,分析测试结果发现：当温度高于228℃...
关键词：倒装焊器件 浸润性 Cu表面氧化 焊料 形貌 
高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位被引量：5
《半导体技术》2017年第9期711-716,共6页李含 郑宏宇 张崤君 
陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性...
关键词：倒装焊器件 失效分析 X射线 超声扫描显微镜(SAM) 扫描电子显微镜和X射线能谱仪(SEM&EDS) 
超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
《半导体技术》2016年第2期148-152,共5页贾美思 张素娟 陈政平 
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测...
关键词：倒装焊 超声扫描显微镜(SAM) 底充胶 超声换能探头 热沉 栅门宽度 
塑封倒装焊器件DPA试验流程研究被引量：2
《半导体技术》2015年第12期950-953,共4页张丹群 张素娟 
倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构。结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程。在原来标准的基础上提...
关键词：倒装焊器件 破坏性物理分析 超声扫描 内部目检 能谱分析(EDS) 
倒装焊器件封装结构设计被引量：4
《电子与封装》2013年第9期6-9,17,共5页敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣 
倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚(焊球、焊柱、针)、盖板(气密性封装)或散热片(非气密性封装)等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封...
关键词：倒装焊 封装结构 气密性 高频电路 大功率 
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