先进封装技术的发展趋势  

The Future Trends of Advanced Packaging Technology

作　　者：何田 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所

出　　处：《电子工业专用设备》2005年第5期5-8,共4页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术上的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能/高成本的倒装芯片长期共存,共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。

关 键 词：封装技术 发展趋势 半导体封装 发展变化 连接方式 制造工艺 倒装芯片 内部连接 硅片键合 SIP MCM 前端 引线 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94