肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化  

出　　处：《光机电信息》2005年第5期i001-i001,共1页OME Information

摘　　要：国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去了对外壳和结合线的需要，使得电子元件能够进一步实现小型化。新厂初期投资高达8000多万新元(约合4000万欧元)。所有生产过程都在晶片级别进行，产出的是芯片尺寸的窄型封装。

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分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] X324[环境科学与工程—环境工程]