扫描电镜在多层布线技术中的应用  

作　　者：岳德全 黄宁阳 邵丙铣 宗祥福 邵建新 江锋 曹炀彬 

机构地区：[1]国家微电子材料与元器件微分析中心,中国华晶电子集团公司中央研究所

出　　处：《半导体技术》1995年第2期54-57,共4页Semiconductor Technology

基　　金："国家微电子材料与元器件微分析中心"开放课题

摘　　要：论述了扫描电镜技术在ＶＬＳＩ多层布线技术中的应用。扫描电镜技术为层间介质膜的制备、介质膜表面平坦化及介质通孔的干法腐蚀结果，提供了清晰的照片，有效地指导了多层布线的工艺研究并获得了用于ＶＬＳＩ的最佳化多层布线工艺条件。

关 键 词：多层布线 扫描电镜 平坦化技术 互连 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学]