印制板化学镀铜工艺  

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《表面技术》1995年第3期40-42,共3页Surface Technology

摘　　要：概述了由铜盐、铜络合剂、还原剂、pH调整剂、L—精氨酸与α,α′—联吡啶和氰络合物中的至少一种之类的添加剂组成的化学镀铜溶液可以获得高延展性和附着强度的镀层,机械特性优良,特别适用于印制板的制造。

关 键 词：印制板 化学镀铜 添加剂 L-精氨酸 镀铜 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业] TN405.2[电子电信—微电子学与固体电子学]