硅微机械陀螺的研究  

Reseach on Silicon Micromechanical Gyroscope

作　　者：茅盘松[1] 吴绍夫 王修伦[1] 

机构地区：[1]东南大学

出　　处：《传感器技术》1995年第4期23-24,29,共3页Journal of Transducer Technology

摘　　要：介绍硅微机械陀螺的研究。这种陀螺用半导体加工技术生产，该陀螺的突出优点是尺寸小、重量轻、功耗和成本低，它的进一步发展可使仪表小型化，可望从飞机、汽车到电子外科手术仪器和模型飞机等方面得到广泛应用。Silicon micromechanical gyroscope is introduced. This kind of gyroscope is processed with semiconduction processing technic. The most benefit of it is small size, low cost ect. Farther development of it will make instruction smaller, and will used widely in the field of automotor, aero ect.

关 键 词：陀螺 微机械加工 硅 半导体加工技术 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学] U666.123[交通运输工程—船舶及航道工程]