低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究  

作　　者：董兆文 王岩 

出　　处：《混合微电子技术》1995年第2期106-111,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：在多层互连基板中，基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。本文研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质及玻璃介质与基板介电常数以及烧结温度等性能的关系。

关 键 词：基板 封装 玻璃陶瓷 低温烧成 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学] TQ174.4[化学工程—陶瓷工业]