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作 者:吴凤美[1] 沈德勋 滕敏康[1] 陈岭[1] 唐杰[1] 张德宏[2]
机构地区:[1]南京大学物理系 [2]南京电子器件研究所
出 处:《Journal of Semiconductors》1989年第1期18-23,共6页半导体学报(英文版)
摘 要:用正电子湮没技术,研究了半绝缘(SI)和掺Te的n型GaAs的退火行为及外延工艺的影响.结果表明,GaAs的平均寿命τ_M,长寿命τ_2,和基块寿命τ_b依赖于掺杂,同时τ_2的变化与镓空位和多镓空位均有关.外延后,由于退火的效果,I_2的降低和τ_2的增加是明显的.文中还讨论了电子和中子辐照的影响.Using the positron annihilation technique, the annealing behavior and the effects of epi-taxy process for SI-GaAs and n-GaAs:Te have been studied.The results show that themean lifetime τ_M,the long lifetime τ_2 and the bulk lifetime τ_b of GaAs depend upon doping,as well as the changes of τ_2 are related to both Ga-vacancy and multi-Ga-vacancy.Afterepitaxy process, the decrease in the values of I_2 and the increase in the values of τ_2 are ob-vious.The influence of electron and neutroa irradiation has also been discussed.
分 类 号:TN301[电子电信—物理电子学]
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