板上倒装掀起智能卡封装革命  

作　　者：Victor 

出　　处：《半导体技术》2005年第9期78-79,共2页Semiconductor Technology

关 键 词：智能卡芯片 IC封装 倒装芯片 掀起 板 封装工艺 有限公司 CHIP 成本效率 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405