改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂  

Flux of Improving Solder Joint Strength

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》2005年第4期66-69,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。This paper deseribes the improved flux-barrier flux. It can inhibit over deffusion of Ni and improve joint strength between solder and electroless Ni/flash Au plating.

关 键 词：阻挡层焊剂 化学镀Ni/闪镀Au镀层 焊合强度 焊接强度 阻挡层 焊剂 焊料 化学镀NI 

分 类 号：TN405.97[电子电信—微电子学与固体电子学] TG453.9[金属学及工艺—焊接]