三星电子推出世界首例十芯片封装技术  

出　　处：《集成电路应用》2005年第10期19-20,共2页Application of IC

摘　　要：韩国三星电子日前表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装（MCP）技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。

关 键 词：芯片封装技术 三星电子 世界 多芯片封装 使用率 手机 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] F416.63[经济管理—产业经济]